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    低溫共燒陶瓷材料的分類(lèi)

    作者:admin 瀏覽量:78 來(lái)源:本站 時(shí)間:2024-01-18 15:22:05

    信息摘要:

    低溫共燒陶瓷技術(shù)是一種將不同材料(例如絕緣體、導體、磁體等)在低溫下焙燒成一體的技術(shù)。這種技術(shù)被廣泛應用于電子、通信、醫療、汽車(chē)、航空航天等領(lǐng)域。今天我們來(lái)講一下關(guān)于低溫共燒陶瓷材料的分類(lèi)。目前TLCC低溫共燒陶瓷材料被分為三大類(lèi):微晶玻璃系,玻璃+陶瓷復合系和非晶玻璃系。接下


            低溫共燒陶瓷技術(shù)是一種將不同材料(例如絕緣體、導體、磁體等)在低溫下焙燒成一體的技術(shù)。這種技術(shù)被廣泛應用于電子、

    通信、醫療、汽車(chē)、航空航天等領(lǐng)域。今天我們來(lái)講一下關(guān)于低溫共燒陶瓷材料的分類(lèi)。目前TLCC低溫共燒陶瓷材料被分為三大類(lèi):

    微晶玻璃系,玻璃+陶瓷復合系和非晶玻璃系。接下來(lái)我們一個(gè)類(lèi)別一個(gè)類(lèi)別來(lái)了解一下、

    1、微晶玻璃系

            微晶玻璃是由一定組成的玻璃通過(guò)受控晶化制得的由大量微小晶體和少量殘余玻璃相組成的復合體。它具有配方易調節,工藝簡(jiǎn)單

    且性能較優(yōu)的特點(diǎn),如低介電損耗,適用于制作工作頻率在20-30GHz的器件,以堇青石、鈣硅石及鋰輝石應用最為廣泛。

    2、玻璃+陶瓷復合系

           這是目前最常用的LTCC材料。在陶瓷中加入低熔點(diǎn)的玻璃相,燒結時(shí)玻璃軟化,粘度下降,從而可以降低燒結溫度。玻璃主要是各

    種晶化玻璃,陶瓷填充相主要是Al2O3、SiO2、堇青石、莫來(lái)石等。燒結溫度在900℃左右,介電常數及其溫度系數小,電阻率高,化學(xué)

    穩定性好。

    3、非晶玻璃系

           將形成玻璃的氧化物進(jìn)行充分混合,在800 ~ 950℃之間煅燒,然后球磨過(guò)篩,按照陶瓷工藝成型燒結成為致密的陶瓷基板。這種體系

    的工藝簡(jiǎn)單,成分容易控制,但陶瓷基板的綜合性能不太理想,如機械強度較低,介質(zhì)損耗較大,目前很少采用。


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